[参考译文] SN74AHC1G09-Q1：SN74AHC1G09QDBVRQ1

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：SN74AHC1G09-Q1

工具与软件：

您好、您能帮助我找到此 IC 的最大功率耗散吗

0 admin 4 个月前

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对于最大值、您必须确保结温不超过 TJ 限值。因此、对于 DCK 封装在最高环境温度下的情况、该值为(150 °C−125 °C)/ 293.4 °C/W = 85mW。 (使用8 mA 的额定输出电流时、最坏情况下的功耗为4.4mW。)

逻辑（参考译文帖）(Read Only)