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器件型号:SN74AXC4T774-Q1 工具与软件:
TI P/N SN74AXC4T774-Q1具有用于 WQFN 封装的焊盘选项 (P/N CAXC4T774QBQBRQ1 )。
我应该将其散热焊盘连接至 GND、VCCA、VCCB 还是悬空? 我在数据表中找不到该信息。
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工具与软件:
TI P/N SN74AXC4T774-Q1具有用于 WQFN 封装的焊盘选项 (P/N CAXC4T774QBQBRQ1 )。
我应该将其散热焊盘连接至 GND、VCCA、VCCB 还是悬空? 我在数据表中找不到该信息。
尊敬的 Jingjun:
建议将其连接到 GND。 请参阅 [常见问题解答]我应在哪里连接逻辑 QFN 器件的散热焊盘?、谢谢。
此致、
Michael。