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[参考译文] SN74LVC1G14:信号完整性分析-直接器件与器件之间的连接具有较大的振铃

Guru**** 2386620 points
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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1382266/sn74lvc1g14-signal-integrity-analysis---direct-device-to-device-connection-has-large-ringing

器件型号:SN74LVC1G14

工具与软件:

您好!

我将在进行一些信号完整性分析。  当我将74LVC 系列的输出连接到同一系列的某个器件(或任何具有高输入阻抗的其他器件)的输入时、我会在接收器处看到很大的振铃。 过去一般的做法是直接连接它们、我也从未在实践中观察到这一振铃王(通过示波器进行监控)。 我想知道这是 IBIS 文件的问题、工具问题还是仿真设置有问题。 我必须 使用49欧姆的源端接才能使信号降低(见下文)。 我感谢在这方面提供任何帮助。 如果我要使用源端接、则必须在设计中添加86个电阻器(是的、我有86个 输出直接驱动其他电路)。 下面是原理图(无端接和有端接)和波形(无端接和有端接)。

谢谢!

Tharaka。

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    我忘了提及。 我正在使用 HyperLynx 线路仿真进行仿真。

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    LVC 器件的输出阻抗确实远低于50 Ω、因此当布线足够长而足以产生传输线路影响时、应考虑源端接。 (输出阻抗不为零、因此22 Ω  或33 Ω 等设备 会将总输出阻抗实际提高至约50 Ω 。)

    我不认为实际的电路板对于3英寸迹线会产生这么大的振铃;仿真可能不准确。

    如果您不想添加源端接电阻器、请考虑具有较弱输出的逻辑系列、即 AHC 或 AUP。