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[参考译文] SN54AHC32:芯片差异

Guru**** 1623435 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74AHC32, SN54AHC32
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1385255/sn54ahc32-die-differences

器件型号:SN54AHC32
主题中讨论的其他器件:SN74AHC32

工具与软件:

1) 1) SN54AHC32和 SN74AHC32是否使用相同的芯片?

2) 2)我们能否将 SN74AHC32裸片用于工作外壳温度为-55°C 至125°C 的混合器件?

如果否、请确定潜在风险和可能的缓解措施。

如果是、两者之间有什么区别?  一种是 SN54*、另一种是 SN74*设备。

谢谢。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    芯片可能相同、但不能保证。 无论如何、键合线、引线框和封装都不同、SN54器件得到了额外的测试和鉴定。

    您如何获得  SN74AHC32 裸片? 从包中提取它将会删除所有保证。

     ti.com/die-wafer-services/products.html 上未列出 SNx4AHC32。  如果您是一个足够大的客户、以至于您可以让 TI 将您的裸片卖给您、那么获得军用级裸片就没有问题。

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    克莱门斯说的是正确的。 该芯片相同、但经过更广泛的测试/鉴定、并采用不同的封装。 去除封装会使 SN54器件的保证工作温度范围失效。

    此致!

    Malcolm