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[参考译文] SN74AHC1G00-Q1:针对上述值考虑的 Rthja 条件

Guru**** 2484615 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1415292/sn74ahc1g00-q1-rthja-conditions-considered-for-the-mentioned-values

器件型号:SN74AHC1G00-Q1

工具与软件:

您好!

我需要知道测量"SN74AHC1G00QDCKRQ1"的 Rthja 的考虑条件

  1. 使用的电路板类型(是 FR4)
  2. 电路板的铜厚度(以 oz 为单位)
  3. 焊盘布局:是建议使用的最低焊盘布局  
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Harish、您好!

    数据表热指标假设采用 JEDEC 标准2s2p (高 k) PCB、这是一种 FR4四层电路板。  顶层和底层的厚度为2oz 铜、内部平面的厚度为1oz 铜。  布线布局由 JESD51-7定义、并取决于封装尺寸。

    此致、

    Owen