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[参考译文] SN74HC32:SO# 273947 - E4和 G4镀层材料之间有何差异?

Guru**** 2387060 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1419464/sn74hc32-so-273947---what-is-te-difference-between-the-e4-and-the-g4-plating-material

器件型号:SN74HC32

工具与软件:

您好!

客户表示、他只需要  SN74HC32NE4、但不能使用 我们发货的 SN74HC32NG4器件。

我看到 SN74HC32NG4不再是特别可订购的、并假设我们的 bin 中有这两个型号。

您能说明一下两者之间的区别吗?

我看到:

e4 –预电镀、NiPdAu

2004年6月、‘将"绿色环保"模压混合物定义为:  按均质重量计算、Br 或 Sb < 0.1%

G4 –预镀‘绿色’塑封

这是否意味着 G4器件不再有 BR 或 SB? 或者是否有其他的上瘾的差异?

非常感谢

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    TI 销售的只有一个型号。

    "4"表示 NiPdAu 铅镀层。 ("3"表示为锡)  "E"或"G"表示塑封材料。  因此、E4和 G4器件的铅镀层相同。

    如 ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=SN74HC32N 上所示、塑封材料不包含任何卤系阻燃剂。 我不知道为什么 TI 保留了"e4"器件型号并删除了"G4"、但没有区别;所有器件都是"绿色"。

    请注意、芯片上印刷的环境类别不一定与可订购器件型号中的环境类别相同。 如果您订购"e4"并获得"G4"、则一切正常。