[FAQ] [参考译文] [常见问题解答] Dual Footprinting -如何围绕供电限制进行设计并为电路板提供灵活性

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1426670/faq-dual-footprinting---how-to-design-around-supply-constraints-and-create-flexibility-for-boards

工具与软件：

应用手册： 针对电源受限环境优化电路板设计 

双足印封装是一种将封装的布局叠加在另一个封装之上的做法。 当电源问题是主要约束因素时、这可以提高系统设计的灵活性。  

以下是我们团队推荐的一些软件包组合。 如果有未列出的组合、这并不意味着它不能进行双足印。 一般而言、没有什么可以阻止任何两个封装一起进行封装印刷。 然而、仍需遵守清除规则。 任何布线之间都至少有5mil 的间隙。

PW (14/16)-> DYY (14/16)

PW (20)-> DGS

PW (14/16)-> BQB (14)/BQA (16)

ns (16)-> BQB

NS (20)-> RKS

DBV -> DCK

DCT -> DCU