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[参考译文] SN74LVC2T45:丝网印刷和封装差异

Guru**** 1794070 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1429086/sn74lvc2t45-screen-printing-and-packaging-differences

器件型号:SN74LVC2T45

工具与软件:

TI 人好

我的客户最近收到了两种类型的样片、如图所示、他们的丝印和封装看起来不同、为什么以及哪一种是对的?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Yuxi、

    谢谢、这些选项似乎并不是错的、因为封装图像显示两种具有不同组装日期代码(YM)的不同封装(2024年7月和2022年7月)。

    此致、

    Michael。