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器件型号：SN74LVC00A 工具与软件：
是否有可能不将 WQFN 封装的散热焊盘焊接到 PCB 上？ 从散热角度来看、这不应该是问题、但是引脚上的机械应力会怎样呢？
外露焊盘是否连接到任何内部信号或是否实现了电隔离？
谢谢。此致
Alex
工具与软件：
是否有可能不将 WQFN 封装的散热焊盘焊接到 PCB 上？ 从散热角度来看、这不应该是问题、但是引脚上的机械应力会怎样呢？
外露焊盘是否连接到任何内部信号或是否实现了电隔离？
谢谢。此致
Alex
您好、Owen、感谢您提供的信息。 如果外露焊盘从内部连接到信号、E2E 主题不会回答。 它可连接至 GND 或保持悬空。 这是否意味着它在内部连接到 GND？ 此外、d/s 表示应焊接具有最佳机械性能。 但问题是、不焊接焊盘会出现问题吗？
谢谢
Alex
裸片/基板通常处于最低负电位、即逻辑器件的 GND。 芯片键合材料可能导电、也可能不导电。
该常见问题解答显示您无需焊接焊盘。 但它提高了机械稳定性、并且焊盘下方的布板空间不能用于任何其他用途(阻焊层不是可靠的电隔离器)、因此没有理由不将其焊接。
