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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1452959/sn74lv595a-q1-epad-connection
器件型号：SN74LV595A-Q1工具与软件：
我想使用此 IC 的 WBQB 封装版本、但是我可以在数据表中找到散热焊盘的连接方式(请查看 Rev G)、但是并未提及此封装方式。 
如果我想避免使用悬空金属焊盘的应用、是否可以将此焊盘接地？
谢谢。
