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[参考译文] SN74LVC2G17：SN74LVC2G17YZPR

admin
Guru**** 2482105 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1459502/sn74lvc2g17-sn74lvc2g17yzpr

器件型号：SN74LVC2G17

工具与软件：

您好、技术支持团队：

为了调查与施密特触发缓冲器器件( MPN：SN74LVC2G17YZPR)相关的问题、我们需要您的支持。  质量工程 告诉我、一些零件的顶部正在脱落。

能否提供元件的详细结构、包括顶层材料的制作情况。  

这很紧迫、我感谢您的快速响应。

谢谢！

Tzvetanka

 

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    TI__Guru**** 2482105 points
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    尊敬的 Tzvetanka：

    可通过 https://www.ti.com/materialcontent/en/report?pcid=237010&opn=SN74LVC2G17YZPR 查看该器件的材料成分

    当我研究结构时、您能提供更多关于"突破"的含义的详细信息、也许我可以将一些图片转发给我们的团队来调查原因。

    此致、

    Owen

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    TI__Guru**** 2482105 points
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    尊敬的 Owen：

    感谢您的响应。 请查看 说明 该问题的图片。

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    尊敬的 Tzvetanka：

    只是为了说明一下、这些器件没有像这样到达？ 只是在拾取和放置过程中有些器件似乎已损坏？

    此致、

    Owen

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    尊敬的 Owen：

    最初、当我们收到来自 TI 分销商的组件时 、我们 没有发现组件顶部存在缺陷。

    在重新打捆过程后、我们发现了问题(顶部脱落)。 根据 BGA 公司的说法、这些芯片非常脆。 它们处理得很好、但由于顶部材料非常脆、因此损坏风险很高。

    1. 我想问 您是否能够提供通过/失败标准(测量一些参数)、以便在重新打捆过程后实施、以确保组件顶部的缺陷不会影响组件的性能？
    2. 考虑到元件顶部的材料、我们想知道这些缺陷会 在回流过程中传播并影响性能和可靠性吗？
    3. TI 是否提供重新编排了器件范围？

    谢谢！

    Tzvetanka

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    TI__Guru**** 2482105 points
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    尊敬的 Tzvetanka：

    我觉得 客户支持中心会更好地处理这些信息。 请与他们一起提交一个 TT、他们将能够为您获取所有这些信息。

    此致、

    Owen

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    尊敬的 Owen：

    我最初通过客户支持中心提交申请。  您是否能够提供一个特定的链接、以便我转发我的问题。 谢谢、Tzvetanka

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    TI__Guru**** 2482105 points
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    尊敬的 Tzvetanka：

    请尝试使用此处的链接： https://www.ti.com/info/customer-support.html