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器件型号：SN74LVC1G08-Q1 工具与软件：
我目前正在对 PCB 进行故障排除、因为该特定器件是我的可疑问题(放置/焊接比实际器件缺陷更可能)。 在某些部件上、我能够从裸露的铜片接至电路板上的 GND 测试点、而其他部件则不能通电。 那么、我的问题是、这些裸露铜是否用作"测试点"而与封装底部的 GND 焊盘连接？
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我目前正在对 PCB 进行故障排除、因为该特定器件是我的可疑问题(放置/焊接比实际器件缺陷更可能)。 在某些部件上、我能够从裸露的铜片接至电路板上的 GND 测试点、而其他部件则不能通电。 那么、我的问题是、这些裸露铜是否用作"测试点"而与封装底部的 GND 焊盘连接？
