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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1471944/sn74avc4t245-requisition-for-junction-to-case-bottom-thermal-resistance-max-allowed-junction-temperature-and-case-temp-c-max-of-sn74avc4t245rsvr
工具与软件：
尊敬的 TI 团队： 您好！ 我们想知道 SN74AVC4T245RSVR 的结至外壳(底部)热阻、最大允许结温以及外壳温度(°C)最大值
你好、Shibijith、
1) RSV 封装没有"结至外壳(底部)"值。
2)结温将跟随存储温度、在这种情况下、最大值将为150°C
3)我们没有说明外壳温度
此致、
Josh
