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[参考译文] SN74LV14A：SN74LV14A - SOP 和 TSSOP 封装的流/波焊接的可行性

admin
Guru**** 2387080 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1475434/sn74lv14a-sn74lv14a---feasibility-of-flow-wave-soldering-for-sop-and-tssop-package

器件型号：SN74LV14A

工具与软件：

大家好、团队成员：

如果 SN74LV14ANSR (SOP)和 SN74LV14APWR ( TSSO)的波潮是否有效、则可以使用我们的协商器 。 您能提供建议吗？

此致、

Kojima

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    尊敬的 Kojima：

    请在此处查看应用手册： https://www.ti.com/lit/snoa550h

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    尊敬的 Albert：

    感谢您分享该应用手册。 根据文档第6节的说明、如果按照正确的条件和程序执行 TI 的 SOP 和 TSSOP 封装、则不禁止流动焊接。

    此致、

    Kojima

  • 0
    TI__Guru**** 2387080 points
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    是的、是这样。