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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1472063/sn54hc595-thetajc-information
器件型号:SN54HC595工具与软件:
我将寻求封装为 J (16 CDIP)的组件的温升。 从结点到外壳顶部和/或底部外壳的热阻是否可用? 数据表列出了结至环境、但我的应用是为了空间。
谢谢!
Andrea