[参考译文] MCF8329A-Q1：即使没有负载情况、驱动器也会发热

您好 Chase、

我在原理图中没有看到错误、但有一些建议

1.并联使用 RCR 电容器（参考 EVM 设计文件）并采用差分布线,使用差分对的网络名称。

2.电容器、SP 线路、分流线路上有测试点,确保该过孔不在线路上（请遵循数据表中提供的 PCB 指南文档）

共享布局文件。

条件无负载意味着什么？ 是无负载电机还是没有驱动电机？

谢谢、此致

Venkatadri S.

尊敬的 Venkatadri：

感谢您的支持。

这是布局文件。 请检查加热的可能原因。

e2e.ti.com/.../PCB-Layout.zip

这里是额外的信息;

我的客户在没有连接任何电机组件的情况下看到此加热、只需打开输出。

 在连接和旋转电机时、这种加热症状也类似（热度）。

请检查此问题。 谢谢。

此致、

追逐

您好 Chase、

我看到客户正在使用 48V 电压为 PVDD 供电、PVDD 是内部 AVDD 稳压器的输入、用于为器件内部电路供电。

当器件处于待机模式时会通过 AVDD 稳压器消耗 25mA、25mA 在此器件运行条件下预计会产生 1.12W 的功率损耗 ((48V-3.3V)/AVDD)。

我们可以通过将器件保持在睡眠模式来避免空闲状态期间的这种功率损耗、可以通过 DEVICE_CONFIG2 寄存器中的 DEV_MODE 设置进行配置。 在睡眠模式下、器件仅消耗 3uA 电流。

谢谢、

Dhinesh

尊敬的 Dhinesh：

感谢您的支持。

我的客户检查到、在器件处于睡眠模式时没有看到过热。

但它们会应用 PWM 信号并启用器件、即使未连接电机、仍会观察到这种升温。

与 EVM 相比、EVM 关于 50℃、客户电路板关于 85℃。 （两者均未连接电机。）

我认为原理图几乎相同、布局略有不同。

您能检查一下差异吗？

还有一点、请检查我必须检查寄存器中的值的点。

此致、

追逐

您好 Chase、

 由于内部 AVDD LDO 的功率损耗、器件发热、这种功率损耗与电机运行无关。  

您能否确认 EVM 也使用 48V 电源供电？ 如果是、则 EVM 和客户电路板上的器件发热预期相同。

请检查 器件散热焊盘是否正确焊接到客户 PCB 上。

谢谢、

Dhinesh

尊敬的 Dhinesh：

感谢您的支持。

是的、我的客户也使用 48V 电压测试了 EVM。

Venkatadri 确认原理图中没有严重问题。 您能检查一下该布局也没有关键问题吗？

我将检查散热焊盘是否焊接正确。

这里有一些更新。

客户拆焊 2 个 MCF8329A-Q1s 以进行正确焊接、我认为可以。 请参见下图。

还有一点。 我发现 EVM PCB 为 4 层、但客户的 PCB 为 2 层。

您认为加热症状可能是原因吗？

请检查这些问题。 谢谢。

此致、

追逐

您好 Chase、

感谢您分享更多详细信息。

是的、您是对的。  在他们的电路板设计中、我在器件散热焊盘上没有看到过孔。

对于 EVM、我们在散热焊盘上有过孔、可通过不同层散发热量。

这可能是我们在相同测试条件下看到 EVM 和客户电路板之间温度差异的原因。

此致、

Dhinesh

尊敬的 Dhinesh：

感谢您的支持。

我向我的客户分享了您的意见。

还有一个问题。

由于存在内部稳压器、施加 48V 电压会比施加 12V 电压产生更多热量吗？

此致、

追逐

您好 Chase、

是的、功率损耗与 PVDD 电源电压成正比。 功率损耗 (W) 根据 (PVDD-3.3V)/PVDD 计算得出 25mA。

谢谢、

Dhinesh