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https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1563784/drv7308-thermal-interface-material-to-make-up-for-package-height
工具/软件：
您好、专家、
我快速收到了有关 GaN IPM 厚度的问题、
由于 DRV7308 的 IC 厚度 (1mm) 比通常的 IGBT IPM 薄得多、因此客户需要审查电机的后盖、并考虑改变其机械形状。
您是否见过任何其他 WW 客户也在使用热界面材料（您在 IPM 上放置粘土类材料来连接散热器）做类似的事情？
提前感谢您的帮助和支持。
尊敬的 Jade：
我不记得有任何客户这样做、因为 DRV7308 的主要优势之一是与 IGBT 相比、GaN 具有更高的效率、因此在大多数情况下能够移除散热器。 DRV7308 QFN 封装未针对顶部散热进行优化、因此大部分热量通过 PGND 和 OUTx 焊盘耗散。 添加热界面材料 (TIM) 肯定不会有什么坏处、但可能没有必要、需要分析有效性。 客户可能希望根据 GaN 的温升与效率来评估是否有必要、并比较如果添加 TIM、他们实际上能够实现的热改善程度。
此致、
Anthony Lodi
尊敬的 Anthony：
感谢您发送编修。
此致、 Jade
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