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[参考译文] DRV8161EVM:散热过孔:掩蔽或非掩蔽

Guru**** 2556120 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV8161EVM, DRV8161, CSD19536KTT, DRV8162

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1567083/drv8161evm-thermal-via-tented-or-untended

器件型号:DRV8161EVM
主题中讨论的其他器件: CSD19536KTTDRV8161DRV8162

工具/软件:

您好、

我们正在将 DRV8161EVM 投入生产、用于两轮车电动汽车应用。

我们希望 将设计的峰值电流从 30A 扩展到 150A(持续 2 分钟)、标称电流为 50A。 电流检测和其他更新已完成、功能设计正常。


当前的设计查询与具有上述更改的热设计相关:

以下是查询:

  1. 请告知我们是否  应包覆或未包覆 DRV8161 中用于 CSD19536KTT 的热过孔。 (某些图像已附加以供参考)
  2. 请告知我们 在此设计中可以实现的最大铜层厚度。
  3. 140μ μ 布线之间的建议间距、用于将镀层厚度增加到 μ W/4oz、将内部铜层厚度增加到 70 μ W/2oz

另外、如果有其他使用  CSD19536KTT 和 DRV8161EVM 的参考设计、其中包含 我们可以参考的具有更高电流的。

祝你度过美好的一天!

drive.google.com/.../view

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、Darshankumar、

    请告知我们是否  应包覆或取消包覆 DRV8161 中用于 CSD19536KTT 的热过孔。 (某些图像已附加以供参考)

    在我们的评估模块中、我们使用包覆过孔。

    让我们知道 在此设计中可以实现的铜层最大厚度。

    您的 PCB 制造商会端接允许的最大铜面积。 要获得更高的电流、您需要更宽的覆铜并将其穿过多个层以耗散功率、从而避免超出器件的热限制。 您将需要进行热仿真以获得更准确的数字。  

    告诉我们轨道和轨道宽度之间的建议间距、可将镀层铜厚度增加到 μ μ W/4oz、并将内部铜层厚度增加到 70 μ W/2oz

    我会向 PCB 制造商询问这一点。

    我将在 MOSFET 团队中再次提醒大家。

    以下采用 DRV8162 的参考设计(非常相似的器件)是我们测试过的最高功率。(85A RMS、48V)

    https://www.ti.com/tool/TIDA-010956

    此致、

    Akshay

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Darshankumar、

    我没有更多的东西要添加到 Akshay 的评论。 我在下面提供了一个指向电机驱动 PCB 布局最佳实践的应用手册的链接。 在下面的第二个链接中可以找到许多采用 CSD19536KTT 的 TI 参考设计。 如果您有任何其他问题、敬请告知。

    https://www.ti.com/lit/an/slva959b/slva959b.pdf

    https://www.ti.com/reference-designs/index.html#search?keyword=CSD19536KTT

    此致、

    约翰·华莱士

    TI FET 应用