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工具/软件：
我 对 PCBA 工艺有疑问、该器件采用的是封装 PWP-20 、车身具有外露的 PA、 对于该散热 焊盘、可以接受或建议的焊料空洞百分比 (%) 是多少？
你好
我将与我们的 PE 检查,并尽快回复您。
谢谢
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e2e.ti.com/.../slma002h.pdf
感谢您提供信息。
