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器件型号:LM3102工具/软件:
我在 数据表和 TI 网站上的任何位置都找不到封装图。
我需要查看 TI 通知的物理尺寸和容差以及该器件“LM3102QMH"的“的建议焊盘图案和模板 、该器件是封装 HTSSOP PWP 20。
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工具/软件:
我在 数据表和 TI 网站上的任何位置都找不到封装图。
我需要查看 TI 通知的物理尺寸和容差以及该器件“LM3102QMH"的“的建议焊盘图案和模板 、该器件是封装 HTSSOP PWP 20。
您好:
审查完 DS 后、我确实看到了随附的 HTSSOP 封装详细信息 、似乎提供了焊盘图案。
e2e.ti.com/.../lm3102_5F00_HTSSOP_5F00_Package.pdf
此致、
Oscar Ambriz