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器件型号： DRV7308
您好团队：
我想请您提供有关热电偶 IPM 封装测量的建议。
IPM 封装上的最佳要点在哪里？
封装温度最高（最接近 GaN 元件）点的温度测量
此致、
Shotaro
器件型号： DRV7308
您好团队：
我想请您提供有关热电偶 IPM 封装测量的建议。
IPM 封装上的最佳要点在哪里？
封装温度最高（最接近 GaN 元件）点的温度测量
此致、
Shotaro
尊敬的 Shotaro-San：
感谢您的提问！ 通常、封装顶部的最热点位于 OUTB 焊盘中心上方、但这在一定程度上取决于布局。 通常、B 相在布局中的铜面积最小、因此它往往是最热的。 如果使用非连续两相 FOC、或者 PCB GND 面积与 OUTx 覆铜区相比较差、则最热点可能就在 GND 焊盘 71 的中心。 确定这一点的最佳方法是使用热像仪来确定哪个区域最热。
此致、
Anthony Lodi
