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Other Parts Discussed in Thread: DRV8461, DRV8452, DRV8434S
https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1613165/drv8434s-does-ti-have-similar-solution-like-tmc2240
器件型号： DRV8434S主题中讨论的其他器件： DRV8452、DRV8461 、
您好的团队、
TI 是否具有类似的解决方案、如 TMC2240？ Thansk
尊敬的 Jimmy：
数据表中提到的冷却步进电流控制的功能与我们步进驱动器中的自动扭矩类似。 最接近的 TI 步进驱动器是具有自动扭矩功能的 DRV8452SPWPR 和 DRV8461SPWPR。 这些器件也采用 DDW 封装。
此致、Murugavel
供参考
e2e.ti.com/.../Power-board.pdf
但我无法搜索采用 DDW 封装的 DRV8452 和 DRV8461。
Aslo TMC2250 的函数是 MicroPlyer Step。 MCU 只能发出低频命令；TMC2240 可以自动发出 256 个微步进、从而减少 MCU 的工作负载。
TI 是否有类似的功能？ 谢谢
MicorPlyer Step 与我们的驾驶员自动微步进相同。 我们也有这项功能。 MCU 可发出低频阶跃输入、DRV8452、DRV8461 可自动发出 256 个微步进。 数据表中介绍了该参数、请查找“自动微步进“。
、但我无法在 DDW 封装中搜索 DRV8452 和 DRV8461。 [/报价] 这在同一个数据表中。 对于 DRV8461、 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/drv8461.pdf 和 DRV8452、 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/drv8452.pdf。 数据表包含这些器件的 PWP 和 DDW 封装的引脚图。 OPN 在数据表中也提到。 此致、Murugavel
这在同一个数据表中。 对于 DRV8461、 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/drv8461.pdf 和 DRV8452、 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/drv8452.pdf。 数据表包含这些器件的 PWP 和 DDW 封装的引脚图。 OPN 在数据表中也提到。
抱歉,我误解了。 我认为 DWW 与 QFN 封装相似。
然而、最小的 TMC2240 封装只有 5*5。
TI 的解决方案似乎太大了。
我们没有此产品的 QFN。 9.7mm x 4.4mm 是最小值。 我们的产品存在很大差异、即与另一款器件相比、后者可提供 36V、9A 和 RΘJA Ω 47°C/W 并采用 5x5mm2 封装、而具有所有特性的 TI DRV 可提供 55V、4A 和 RΘJA Ω 24.5°C/W（热性能几乎是 DRV8452S 的 2 倍）以及 65V、3A 和 RΘJA Ω 25.2°C/W（远优于补偿 5x5 封装）。
您提到的 TMC 似乎也随附 TSSOP 9.7mm x 4.4mm。如果客户希望驱动大于 1.5A 的更高电流、那么他们应该使用这种封装来实现热性能、尤其是在其 Ta 高于正常室温 25°C 时。
在采用 4 x 4mm2 QFN 封装的情况下、DRV8434S 是最接近该驱动能力的器件。 但是、它不具有我们在 DRV8452S 或 DRV8461 中拥有的高级功能。
