器件型号： DRV8262-Q1
通读设计和布局时注意到文档的参考：连接在器件底部的 DDW 封装的散热焊盘应与 PWRGND 的容差。 假设 PWRGND 是与 VM 的容差（为 H 桥供电）（POS/NEG 电源供电）。 我的问题是、DDW 封装器件的散热焊盘是否能够根据机箱接地进行容差并与 PWRGND 进行隔离、从而更好地从器件传导出去、这样做是否会出现从、性能或电气角度出现问题。
您好、Eugene、
感谢您的发布。
我的问题是、DDW 封装器件的散热焊盘是否能够对机箱接地进行容差并与 PWRGND 隔离、以实现更好的器件热传导、这是否会从和性能或电气角度出现问题。[/报价]IC 封装底部散热焊盘是封装中硅基板的底部表面。 将焊盘接地可从电气角度更大限度地降低噪声和寄生电感。 应该从最佳实践的角度将其连接到系统接地端。
请参阅数据表中的以下信息。 PGND 和驱动器 GND 必须连接到系统接地端、该接地端可以是机箱接地端。 根据数据表中的建议、PGND 不得与器件的 GND 分离。
您可以参考 EVM 网页 https://www.ti.com/tool/DRV8262EVM 上的 EVM 原理图和布局。 Altium 布局工程以及源文件和原理图均可从该网页下载。
PCB 的顶层从此封装的散热焊盘中耗散最多的热量。 为了散热并为此电源驱动器支持更高的电流、建议在顶层使用 2oz 铜层。 然后是建议的各层之间的散热过孔、一直到底层、以便进一步散热。
此致、Murugavel
