[参考译文] DRV8262-Q1：接地问题

您好、Eugene、

感谢您的跟进。 使用上一个主题继续此对话是否有任何问题？ 也许你可以关闭这个,我们可以继续这一主题继续前进。  

第一条评论是、如果根据您的方向、PGND 引脚 3、10、13、30 和 GND 引脚 22、23 应连接到您指定的系统接地端是散热焊盘应连接到、DDW 封装图中未显示连接到 DDW 封装散热焊盘的 PGND 和 GND 引脚、我不应将它们连接到我的卡通片？ 如果不是、为什么？

封装中的散热焊盘未以电气方式连接到 IC 封装的任何引脚。 它是硅所在的基板。 请参阅本 文档的下图。 它相对于 IC 物理引脚电气悬空。  

我提到的是、我们建议该产品将 PGND、GND 和散热焊盘从外部连接在一起到一个公共接地（也称为系统接地）。 建议将散热焊盘连接到系统接地作为最佳实践、但对于器件运行而言并非电气强制性要求。  

对于我来说、接地的问题是、要求 LRU 不能根据系统传导和辐射发射进行设置、而且来自 LRU 的辐射发射不能对系统进行设置。 为此、电机的主电源馈线有一个滤波器 (FLT1)、用于保护系统噪声以及电机的噪声、它通过为电源总线的整个长度提供屏蔽来实现这一点、电源总线 (POS/NEG) 在相邻层上镜像、以便将所有噪声引导到滤波器、当您参考系统返回您所指的返回值时、 您是指我所假设的电源总线 (NEG) 返回总线。 [/报价]

请参阅下图。 驱动器的 PGND 必须以电气方式连接至 GND。 这不是高电流路径、而是内部前置驱动器和低压电路的接地基准。 可选连接将 GND 连接到散热焊盘 — 这几乎适用于所有采用 PowerPAD IC 封装的器件。

我不确定您打算如何相对于散热焊盘和 NEG 覆铜迹线或平面来布局 PCB 顶层。 您是否打算将散热片保持电气隔离？  您如何计划散热并将热量分散到足够大的铜区域、而不以电气方式将其连接到系统接地。 如果您有显示各个层的 PCB 布局模型、我可以为您看一下。  

我的最后一个问题是按照指示将 GND 连接到 PGND、如果逻辑基准 5VDC 是独立的器件、这将驱动器件内部逻辑、以及外部控制逻辑设置 H 桥的命令状态 、您假设芯片公共返回是同一个器件、那么为什么我要连接这两个器件。 GND 和 PGND 是器件中的不同基准、但是相同的。 如果它们不同、我为什么要将它们联系起来、您能提供这样做的理由吗？

我理解您的担忧。  答案很简单：低压接地 GND 和功率级接地 PGND 不设计为相互电气隔离、必须保持相同的电位才能使前置驱动器和输出级正常工作。  

“您是否推断芯片公共回路是同一 I.E.中的一个、GND 和 PGND 在器件中没有不同的基准、但都是相同的。“  根据内部电路设计、是否为电气值。 但是、它们未在内部进行电气连接、因此需要外部连接。  

低压 GND 也是与功率 FET（特别是（低侧）LS-FET) 相关的内部前置驱动器和监测电路的接地基准。 不过、该器件有一个例外、如果应用需要使用外部低侧电流检测电阻、请参阅数据表中的以下建议。 这不是该器件的常见用例。  

如果 PGND 和 GND 之间的电压差超过绝对最大额定值，器件将永久损坏 — 大多数情况下损坏前置驱动器级，这可能间接地立即损坏功率 FET。  

此致、Murugavel  

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