[参考译文] DRV8263-Q1：热阻和热表征参数问题

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号： DRV8263-Q1

尊敬的专家：

客户想知道为什么热阻 Rtheta 结至顶部高于 Rtheta 结至底部的热阻、而对于热表征参数、psi 至顶部的偏压小于结至电路板的热阻？

客户了解定义以及这些参数是如何测试的、但他们不能理解为什么两个规格的顶部和底部之间的关系会被颠倒？Pls 会帮助您解释这一点、谢谢。

BR、

制造商

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Manu：

我认为本文档将提供比我更好的解释、但下面是我至少如何理解它。半导体和 IC 封装热指标（修订版 D）

Rtheta 结至顶部高于 Rtheta 结至底部

我将假设这里的 RthJC (bot) 应该是 RthJB（结至电路板）。

RthJT 假设器件耗散的所有功率都流经封装的顶部、而 psiJT 没有并考虑部分功率通过电路板耗散、其中大部分功率是耗散的。由于大部分热能由电路板耗散、并且通过顶部耗散的总热能很小、因此 psiJT 值也较小、因为温度梯度会较小。

此致、

Joshua

0 admin 3 个月前

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您好、Joshua、

感谢您的答复。客户还想知道的是、数据表中标记的 DRV8263-Q1 的最大输出 28A 电流能力。它是如何测试的、并且符合 PCB 的哪种热设计？

我们是否有任何测试数据要与客户共享？

BR、

制造商

0 admin 3 个月前

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尊敬的 Manu：

感谢您的回复。客户还想知道的是、数据表中标记的 DRV8263-Q1 的最大输出 28A 电流能力。它是如何测试的、并且采用了 PCB 的哪种热设计？

数据表首页上的最大电流输出从最大 OCP 阈值规格中拉取。因此、28A 是 DRV8263-Q1 在不触发 OCP 的情况下可以输出的最大电流、但这只能在很短的时间（可能是 10s）内达到、然后再触发 TSD。

为了更好地了解器件的电流能力、建议查看数据表中的瞬态热阻抗 (RθJA) 和电流能力表（表 6-1）。下表列出了为热分析假设的 PCB 和器件配置。此处列出的 PCB 用于 EVM、以便比较和分析热性能。

我们还有一个热量估算器计算器、它可以接受用户的负载曲线并绘制随时间变化的估算芯片温度。

我们是否有任何测试数据要与客户共享？

请求的测试数据是什么？

此致、

Joshua

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