“线程: DRV8305”中讨论的其它部件
你(们)好
我的客户正在使用 DRV8305-Q1,他们发现焊接裂缝可能导致问题。
他们希望为此 PCB 运行热模拟,因此要求该设备的 CTE (热膨胀系数):
模具/导联架/模具
如果我们有焊接建议,我们也会对此表示赞赏。
此致
Ueli
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
你(们)好
我的客户正在使用 DRV8305-Q1,他们发现焊接裂缝可能导致问题。
他们希望为此 PCB 运行热模拟,因此要求该设备的 CTE (热膨胀系数):
模具/导联架/模具
如果我们有焊接建议,我们也会对此表示赞赏。
此致
Ueli
你(们)好,Ueli
系统确认我们没有 DRV8305的特定数据。 我们可以在以下 IC 软件包中提供此通用应用说明: https://www.ti.com/lit/pdf/slma002
我将在收到包装团队的回复后通知我,请在本周结束前提供更多信息。
谢谢,
亚伦