主题中讨论的其他部件:, CSD8.8537万ND
我使用CSD1.854万Q5BT MOSFET代替 DRV8307 示例示意图中建议的MOSFET。 我在调试定制板时遇到了一些问题,希望有人可以查看我的原理图并查看MOSFET连接。
特别是,我想知道是否有任何栅极驱动器电阻值需要更改。
谢谢。
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我使用CSD1.854万Q5BT MOSFET代替 DRV8307 示例示意图中建议的MOSFET。 我在调试定制板时遇到了一些问题,希望有人可以查看我的原理图并查看MOSFET连接。
特别是,我想知道是否有任何栅极驱动器电阻值需要更改。
谢谢。
Phil,
我将240栅极电阻器更改为0欧姆。 答案大致相同。
请查看随附的示波器图并告诉我您的想法。 我想知道为什么负载电流在相对较低的1200 rpm转速下高于预期。
此外,请提供您希望看到的其他信号的列表。
Steve
部件号:DRV8307
我需要一些关于定制主板设计的帮助。
我一直在使用DRV8307EVM板来驱动24V电动机,额定值为8.6A,转速为6000RPM。 我需要以5000rpm的最大转速驱动此电机
当我使用DRV8307EVM板时,在达到MOSFET的极限之前,使用加载的电动机可以达到大约4000 RPM的转速。 对于我的定制主板,我尝试了另外两个设计完全相同的MOSFET。 问题是,我的定制板在新MOSFET中产生的热量比在相似负载和RPM时在EVM中产生的热量要多得多。 我正在尝试了解我的定制主板的原因以及我可以做些什么来将MOSFET中的热量降至最低。
在我的定制板上,我开始使用CSD1.854万Q5BT MOSFET。 此后,我尝试了CSD1.8537万NQ5AT部件,它与EVM板上使用的CSD8.8537万ND部件具有类似的门荷规格。 这两种MOSFET的额定电流比EVM MOSFET高得多,但在相同的电机负载下会产生更多热量。
有人能为改变原理图或优化驱动器电路以尽量减少热量的方法提供一些建议吗?e2e.ti.com/.../6886.motor-schematic.pdf
Phil,
有关GHZ和GLX信号,请参阅随附文档的前3页。 第4页显示布局的顶层。 我将尝试您今天上午建议的上限更改,并告知您。
Steve
我拆下了三个电容器C4,C5,C6,并对我的定制板进行了一些电流测量。 请参阅随附文档的前2页。
您好,Stephen:
感谢您提供详细信息。 预计在ISENSE线路上测量的1.8V峰值不会出现,这听起来就像一个直射事件。 这应触发DRV8307上的OCP保护。
您是否只能放大WHS_GATE信号WLS_GATE信号之间的一个过渡? 还是在较小的时间范围内监控此切换? 如果同时打开桥接器侧面的两个FET,则说明Isen线路上测量的大电流。
另外,我们通常不建议在不同电源组件的电极垫上使用热释放槽。 我看到您的感应电阻器以及散装和旁路电容器都在其接地回路上具有热释放。 使用直接连接可以获得更好的电流,并使这些部件能够将热量正确地导入周围的接地线。
大厅IC上的上升时间也似乎可疑。 看起来信号转换超过输入高阈值需要几毫秒,驾驶员可能会将电机换向为缓慢,从而通过感应系统延迟限制转子可旋转的最大速度。 此霍尔IC线路上是否可以去除任何电容?
Phil,
我按要求放大了一个过渡。 同时缩小显示电流与两个门信号。