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[参考译文] DRV8801A-Q1：采用QFN封装进行过成形

admin
Guru**** 2375060 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV8801A-Q1
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/576619/drv8801a-q1-overmold-on-qfn-package

部件号：DRV8801A-Q1

大家好，

在阅读过注塑的包装故障模式时，我刚刚了解到QFN封装是风险较高的封装。  DRV8801A-Q1采用QFN封装。  在生产过程中，设备将覆盖模具材料，温度循环范围为150至300 ppm/deg C。

我正在寻找任何数据或警告，大家都考虑到这种包装类型及其与我们的覆模材料的使用。

期待您的反馈。

-Jared

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    TI__Guru**** 2375060 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Jared，


    当您提到包装失效模式时，您是否意味着QFN封装IC由于过模材料而具有不同包装技术失效的高风险？
     
     
    我们将研究我们资源中可能包含的任何有关过成形材料的可用数据/注意事项。

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    TI__Guru**** 2375060 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Hector，您好！

    我想说的是，当QFN封装处于压力大，温度高的环境中时，它们很容易出现故障。 在PCB上涂抹这种过模时，过模也会覆盖QFN封装并经过加热循环。 我只想了解与此相关的风险。

    最佳，
    Jared
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    TI__Guru**** 2375060 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Jared，

    我理解您的问题，因为它涉及在QFN封装上方应用时，以及在指定的CTE值范围内将其置于加热循环时，过模材料如何反应。 根据我收集的数据，QFN封装本身具有质量设计优势，可减少汽车环境造成的应力：可湿的侧翼，有助于创建更好的导电路径，以到达QFN封装中的印刷电路板痕量。 此外，具有清洁的印刷电路板布局以及无残留焊料，可降低树突状生长的发生概率。

    至于过模材料，我们以灌封化合物为例。 慢固化灌封化合物有助于去除热量，但使用此类材料会产生应力。 有关过模材料对QFN封装的影响的更多信息，我建议联系过模材料制造商，并查看他们可能拥有的与QFN封装的影响相关的一般数据。

    DRV8801A-Q1的物理示意图页面(位于其数据表的第22页)上提供了可湿式侧翼。 请参阅以下URL：

    www.ti.com/.../drv8801a-q1.pdf