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[参考译文] DRV8825：PowerPAD via Treatment

admin
Guru**** 2374090 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV8825
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/578047/drv8825-powerpad-via-treatment

部件号：DRV8825

我一直在回顾我如何在印刷电路板上放置DRV8825，因为生产运行中的6.5 % 在元件引线和主体之间的引脚3-4和/或引脚11-12处以及偶尔在主体另一侧的镜像引脚处获得焊料"球"短路。

有关 如何处理PowerPAD中的Vias的TI文档不一致(DRV8825数据表，应用简介：PowerPAD简化，应用报告：PowerPAD布局指南，应用报告： PowerPAD散热增强封装)。  它们是否已被拉成了张，如果是，在哪一侧？  它们是否堵塞或足够小且顶部和底部均可打开？  "不正确"做可能会产生哪些副作用？

由于发生焊球短路的区域靠近PowerPAD的角， 我认为我的底部张紧的0.014 通孔会导致焊料从设备下方被推/烧出，而打破表面张力并释放到球中的最简单的位置 是在角部。  这是因为张口无法将焊料缝入，残留物过多，还是可能是因为排气寻找通风口的影响？  焊膏模具为0.005 "厚，因此焊锡掩码定义的焊盘到模具开口为1：1。  关于在下一次运行之前应调整哪些内容的建议？  DRV8825 PowerPAD的标准设计到底是什么？

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    TI__Guru**** 2374090 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好，Me_Queen：

    我们将很快进行调查并作出答复。
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    TI__Guru**** 2374090 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    对此进行进一步研究，并研究有关QFN封装的PAD设计和连接的信息，得出了另一个开放式VIA的版本，似乎是在PAD中使用的最新推荐版本： 侵入VIA。  被侵入的VIA在通孔底部有焊锡面罩，几乎可以达到通孔的边缘，但不能将其覆盖(未被拉紧)。  这会使气体在回流过程中逸出，还可能会使一些焊锡发生泄漏。  如果组件在两侧，则可能会在板底部的通孔处出现焊料突起，并可能影响进一步的流程步骤--我的板只有顶部的组件，所以不需要担心。  建议在垫片中使用较小的VIA直径，而My 0.014 (我的)"比0.012 的最大推荐值稍大。"

    我向制造商提出的建议是，我将Vias更换为0.01 ，只需将焊锡面罩蚕食在底部。  我还会在电源板外添加几个通孔，这将是更大的0.014 "尺寸，并且由于没有焊料放置在它们上，因此会进行拉伸，以弥补PowerPAD顶部和底部接地平面之间铜连接减少，从而减少热传导。

    我希望获得建议/意见的一件事是PowerPAD的粘贴屏幕开度与焊接掩码定义的垫片尺寸的比率。  对于QFN，这将从1：1减少；但是，物理封装差异可能意味着1：1适用于TSSOP-EP-28封装： QFN垫可以将0-QFN" 0.002 从主板放置，而TSSOP-EP-28垫可以将0.002 - 0.006 放置在主板之外。  额外的高度可能需要额外的焊料。

    这是一个焊球短裤在两个位置. 。 。奇怪的一致位置：