[参考译文] DRV8870：功率耗散

你好、Naoki、

°数据表、在58 μ A 环境温度下、Rdson 为0.666 Ω。

在 P16中、结温可达80°、Rdson 在80 °时约为0.72 Ω。

谢谢。

您好！

感谢你的答复。
如果我知道结温提前达到80度、
我不计算功率耗散和结温、对吧？

您能否计算出 Ta=30度且 IRMS=2A 时的结温？

此致、
Naoki Aoyama

问题1的答案是肯定的。 您可以计算环境温度、而不是结温下的功率耗散。

对于问题2、是的、我可以计算结温。

Ta=30 °C 时、Rdson =0.565ohm*1.05=0.593ohm

功率= I^2*RDSon=(2A)^2*0.593=2.373W

TJ=Ta+(P*RJA)=30°C+2.373W * 41.1 °/W=127.53°C

这些值是根据数据表计算得出的。 实际上、应考虑散热问题。

以下链接是有关热分析的信息、您可以参考。

http://www.ti.com/adc/docs/midlevel.tsp?contentId=105986&DCMP=PCB_Thermal_Calc&HQS=NotApplicable+IL+thermal

谢谢。

您好！
感谢你的答复。
我计算出 Ta=58度和 IRMS=0.8A 时的结温、方法与您相同。

Rdson = 0.565ohm*1.18 = 0.6667 ohm, Ta=58度
(此时它还不是0.72欧姆)

功率= 0.8A*0.8A*0.6667 = 0.427W
TJ=58+0.427W*41.1/W=58+17.53=75.53度
即使数据表中 θ JC 为48/W、它也是78度。

我想再次确认图1的 X 轴是否显示环境温度、而不是结温？

此致、
Naoki Aoyama