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器件型号：DRV8834 您好！
我有一个现在正在投入生产的项目。 我们的公司没有设计,但我们正在为这个项目建立生产单位。
最近出现的一个问题是、在将其中一个部件手动焊接到4个通孔(在此处组装电机)的过程中元件被撞倒。 在一些电路板上、圆圈内的电容器被移动甚至移除。 在目视检查时发现了这些板。
但是、在总共300块电路板上装配了电机、并且已经生产出产品。 但我们知道对所有300个电路板都进行了目视检查。
我们想知道在这300个电路板中的任何一个电路板上、此电容器是否仍然缺失、然后它可能给电机驱动器 IC 造成什么错误。
我认为 C6是去耦电容器、因此除非系统电源噪声非常大、否则电机驱动器将正常运行。
我们还需要专家的意见,因为这是一种医疗产品,我们 必须 记录理由。
我还想知道在电机组件之后是否可以执行一项测试、只需对 MCU 进行编程并 与驱动器通信即可检查是否存在 C6。
最后、我们配套提供近3000块组装板(其中的电机未组装)、因此不支持转接或设计变更。
谢谢！
Bhavya
