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https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1200192/drv8212-thermal-profile
嗨、团队、
我假设 WSON 本身具有比 DRL 更好的热剖面、因为底部有散热焊盘可帮助散热？
谢谢。
凸轮
凸轮、
您的假设是正确的！
此致、
Ryan
但它的结至电路板电阻(假设在情况下包含热焊盘)较高、为42.6与25.8、那么 WSON 如何能更好？
此外、它的结至外壳(顶部)较高、但结至环境温度较低。 这怎么可能呢？
布赖恩
由于引脚直接暴露在周围环境中、用于 DRL 的 RJA 是否更高？ 例如、与 DRL 相比、RJB / RJC 升高将导致更多的热量从器件转移到电路板、并且箱加热比环境中的热量更大、是 Ryan Kehr吗？
Cameron、
有一个很好的应用手册描述了所有这些测量是如何完成的。
https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
https://www.ti.com/lit/an/slma002h/slma002h.pdf - PowerPAD 特定
对于 PowerPAD 封装、Theta JC (bot)更具相关性、因为大部分热量流经 PP、而不是 IC 的引线。
对于这种情况、数据表中是否没有 Theta JC (Bot)？ 这是我们在资质中测试的吗？
我意识到它只是低于所有其他特点...我的坏
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