大家好、
电机存在泄漏问题、驱动端出现非常大的杂散并且杂散不稳定、从而导致电机旋转异常。
(上图中中文为"PCB 铜厚度为1oz.、温升为20度、总线外导线宽超过149mil、MOSFET 的漏极应尽可能增大铜面积、从而增加 MOSFET 的散热。 DRV8320HRTV 使用 GND 覆铜来散热。 ")
您可以帮助 检查是否需要修改任何内容吗? 谢谢。
此致、
切里
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大家好、
电机存在泄漏问题、驱动端出现非常大的杂散并且杂散不稳定、从而导致电机旋转异常。
(上图中中文为"PCB 铜厚度为1oz.、温升为20度、总线外导线宽超过149mil、MOSFET 的漏极应尽可能增大铜面积、从而增加 MOSFET 的散热。 DRV8320HRTV 使用 GND 覆铜来散热。 ")
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此致、
切里
尊敬的 Cherry、Fazhi:
感谢您的澄清和布局!
我们可以继续在这里讨论此问题,
请关闭另一个主题、这样我的结尾没有混淆。
驱动端出现非常大的杂散和不稳定的杂散,导致电机异常旋转
这些尖峰是否仅出现在一个电机连接上、还是全部 出现在三个电机上的电压尖峰? EC2在布局中的什么位置? 应将其靠近 MOSFET 放置。 流经 MOSFET 的电流是多少? 客户的 IDRIVE 是什么? 更高的 IDRIVE 会导致更高的开关速度、有时会导致尖峰。 通过降低 IDRIVE 或在 GLx/GHx 引脚上添加一个10 Ω 电阻(如果 IDRIVE 处于最低状态)、可以解决此问题。 请告诉我这是否有帮助。
此致!
Eli