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https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1264363/drv10983-through-whole-package
我们更喜欢使用标准 HTSSOP 封装的通孔封装、是否有可用的封装？
尊敬的 Mohamed：
遗憾的是、我们没有 DRV10983的穿孔封装。
此致、
维什努
我们需要在内部制造驱动器 PCB。 我们的功能可以支持传统的 PCB、但不支持 HDI PCB。 你有什么建议吗？
例如、是否有任何安装套件可以进行调整？
我们不建议安装套件、因为我们建议将 IC 散热焊盘与 PCB 接触以进行散热。 很遗憾，我没有其他建议。
所以用 PCB 作为散热器,有没有定制的 PCB 设计建议,我是说面积,形状...
以下是我们为 DRV10983提供的两个参考 PCB 设计。 可以从"设计文件"部分下载 PCB 文件。
https://www.ti.com/tool/DRV10983EVM
https://www.ti.com/tool/DRV10983EVM-TB
我检查了两个设计、并需要确认一点：DRV10983使用 GND 平面进行散热。 实际上、我可以在一个 PCB 层中实现整个设计。 不过、从散热的角度来看、我们是否需要两侧的 GND 平面来散热？ 或一侧足够了吗？
电路板尺寸为50 x 60 mm
我们不需要 PCB 的两侧都来散热、但如果器件消耗大电流或 PCB 尺寸太小、我们可能会看到 IC 的温度显著升高、从而触发过热关断故障。
