您好、TI 专家
这是我们首次将 DRV8705S-Q1 + 4个 N-MOSFET 用作 H 桥。 N-MOSFET 为 TSC 的 TQM056NH04LCR。 我想再次检查一些 SPI 寄存器。
1. DRV_CTRL1和 DRV_CTRL2
对于 TQM056NH04LCR、Qgd 为4.6nC (类型)和9.2nC (最大值)。 对于许多 MOSFET、从100ns 到300ns 或更长的上升和下降时间是可以接受的。 因此、选择 IDRVN_HS 和 IDRVN_LS 作为24mA。 (类型转换率4.6nC / 24mA = 192ns)。 但是、正如我们 konw、对于 MOSFET、上升时间始终小于下降时间。 因此、我们要选择12mA 作为 IDRVP_HS 和 IDRVP_LS。
我想获取您对 DRV_CTRL1和 DRV_CTRL2的此配置的看法 。
2. DRV_CTRL3
我知道我们可以使用 VGS_TDEAD 来设置可配置的数字死区时间。 但在 BRG_CTRL 中、我们已将 VGS_HS_DIS 设置为启用。 我们是否甚至需要设置 VGS_TDEAD、或者只需将 VGS_TDEAD 设置为0ns? 现在、DRV8705具有 VGS_HS_DIS、配置 VGS_TDEAD 的意义是什么?
对于 VGS_TDRV、我们保留默认值(4us)。 可以吗? 我想知道需要什么条件才能更改该 VGS_TDRV 值。
感谢您的支持!


