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[参考译文] DRV8245-Q1：使用 HVSSOP 封装与 VQFN 封装相比有哪些优势？

admin
Guru**** 2465890 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1292384/drv8245-q1-what-are-the-benefits-of-using-a-hvssop-package-over-a-vqfn-package

器件型号：DRV8245-Q1

您好、MD 团队：  

我的客户 希望在 DRV8245或 DRV8243中进行设计。  

但是、DRV8245和 DRV8243不是 P2P 兼容的：VQFN-HR (16)/ VQFN-HR (14)封装。

DRV8245和 DRV8243的 HVSSOP 似乎与 P2P 兼容。

与 VQFN 封装相比、使用 HVSSOP 封装有哪些优势？

谢谢。  

J·乔丹  

  • 0
    TI__Guru**** 2465890 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Jennifer、您好！

    我会在24小时内进行调查并回复。  

    此致！

    大卫

  • 0
    TI__Guru**** 2465890 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Jennifer、您好！

    Unknown 说：
    与 VQFN 封装相比、使用 HVSSOP 封装有什么优势？

    TI 在 https://www.ti.com/的封装页面上提供以下说明 、概述如下。

    HTSSOP

    "小外形尺寸(SO)封装包括双列表面贴装配置、具有各种尺寸和型号、包括 SOIC、SOT 和所有 SOP 衍生产品(SSOP、TSSOP、VSSOP/MSOP)。 高利用率和高可靠性使其成为标准封装、非常适合汽车和工业等众多应用。 根据散热性能和电气要求、可提供带或不带外露焊盘的封装。"

    四方扁平无引线

    "QFN (Quad flat no lead)封装没有外露引脚、封装尺寸较小。它带有散热焊盘、可提供良好的散热性能。 适用于厚度较小、采用坚固的塑料封装的微型器件、这些器件可应用于包括汽车在内的所有终端设备。 双引线版本称为  SON。"

     

     使用 HVSSOP 封装的另一个好处是、在调试或测试时、可焊接到引脚上。  

    此致！

    大卫

  • 0
    TI__Guru**** 2465890 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 David：

    您能否说明一下、HVSSOP 与 QFN 封装的具体优势？

    此外、在您的答案中、您指的是 HTSSOP 封装而不是 HVSSOP 封装、二者有何区别？

    谢谢你。

    此致、

    沃特·克拉格特

  • 0
    TI__Guru**** 2465890 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、

    请允许我提供更多详细信息。 第一种封装产品 HVSSOP 为引线式封装。 该器件系列的第二种封装产品称为 VQFN-HR aka HotRod 封装是无引线封装。 这是一种 DS (芯片尺寸)封装。 您可以在 TI.com、 https://www.ti.com/support-packaging/find-packages.html?keyMatch=PACKAGES 上查找有关 TI 封装的机械信息。  

    也就是说、首先、对于 DRV824x-Q1系列器件的给定型号、VQFN-HR 可提供最小的占用空间。 因为它对于 DRV8245而言是最大的、对于 DRV8243而言是最小的。 VQFN-HR 也没有键合线、因为它是 DS。 这在节省功率耗散方面带来了一些好处(无键合线 IR 损耗)、但并不那么显著。 相反、与 HVSSOP 相比、VQFN-HR 的物理面积要小得多、因此热密度更高。 HVSSOP 将裸片置于 其引线框的中央位置、并将引线连接至裸片的键合线置于中央位置。 HVSSOP 可能有更多的功耗途径、充分利用引线框和引线来除散热焊盘之外耗散芯片中的热量。 您可能能够找到一些与 IC 封装相关的 TI 应用报告、其中讨论了功率耗散和结热阻 theta-j、阅读这些报告可以了解这个主题。

    产品文件夹 https://www.ti.com/tool/download/SLVRBI3中提供的结温估算器 考虑了这些封装的热阻估算值。 您可以尝试插入这些数字、并估算哪种封装可以为您的应用提供最佳的热性能。

    我希望这有助于您了解此系列产品的封装差异。 感谢您在该论坛上发帖。

    此致、Murugavel