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器件型号:DRV8412DDWEVM 您好!
我正在 执行热循环疲劳评估、其中考虑了该组件。 我需要 电子封装的 CTE 值。 我在数据表中找不到这方面的信息。 是否可以提供此信息?
谢谢!
将会
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您好!
我正在 执行热循环疲劳评估、其中考虑了该组件。 我需要 电子封装的 CTE 值。 我在数据表中找不到这方面的信息。 是否可以提供此信息?
谢谢!
将会
嗨、大家好、
您知道贵公司是否与我们签订了 NDA 吗? 这当然属于某些有选择性的信息。
您可以在此处找到有关模塑化合物、引线框合金、芯片附接等的封装数据: https://www.ti.com/quality-reliability-packaging-download/report?opn=DRV8412DDW 、然后从中整理一个相当准确的模型。
另请参阅 半导体和 IC 封装热指标 和 PowerPAD 热增强型封装
此致!
雅各布