您好！
焊盘焊接问题。 当钢板厚度为0.12mm 时,开口尺寸为2.9*4.7mm。
高的原因是开孔面积大、中间的焊锡膏比钢板厚度低107um 左右。
由于高度的原因、体积大约为85%。 对于应达到多少量的需求、您有什么建议吗？
EPAD 与引脚之间的间隙为0.05mm~0.15mm。 是否有正态分布图？
根据 TI 规格的建议、生产后将出现锡珠。 还有其他好的建议吗？
谢谢、此致、
嗨、David：
我理解您对规格的担忧、但所有极少数客户都遇到了这些器件封装的制造问题。 请参阅有关 PowerPAD 封装的以下两个应用手册：
PowerPAD 耐热增强型封装 <-我认为这是最好的一个,它详细说明了阻焊层、引脚焊盘尺寸和其他精细的细节。
《PowerPAD 速成》
Unknown 说：EPAD 和引脚之间的间隙为0.05mm~0.15mm。 是否有正常分布图？
宽公差是由于模具 Flash 粘附到器件封装引线框的方式所致。 模具刷新是您在 IC 上看到的黑色外部塑料。 根据散热焊盘上的模具毛刺厚度、焊盘的尺寸可能会略有不同。
在实践中、客户应将散热焊盘切口的尺寸设置为图纸中散热焊盘的最大尺寸。 这样将会用焊锡膏完全覆盖散热焊盘、无论焊盘尺寸在公差范围内的何处。 德州仪器 SMT 指导原则目前的欠悬挂厚度为0.4mm 或更低、风险很低、 因此可以放心地假设这也是低风险的
在所有 IC 制造商中、此容差是一个非常标准的量。 多年来、它一直以这种方式规范、没有任何问题。 此外、当拾取和放置机器将器件放置到 PCB 上时、它会将器件轻轻地按入焊料中。 一旦焊料熔化、它将变成液体、当焊球向上时、表面张力将使焊料夹到器件上方。
希望上述几点让 您对未来的发展充满信心。 这里您不会遇到制造问题。
此致！
雅各布
