你好
我正在测试 DRV8849EVM 以在满量程电流1.5A 下驱动2个步进电机、导致驱动器出现故障、如果我使用更低的电流、则不存在此故障。
100º 芯片上温度越高、出现故障前温度越高、我认为问题是温度过高。 我的问题是、如果我选择这款驱动器、哪一种更好的方法可以改善开发板和设计的功耗。
谢谢
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我正在测试 DRV8849EVM 以在满量程电流1.5A 下驱动2个步进电机、导致驱动器出现故障、如果我使用更低的电流、则不存在此故障。
100º 芯片上温度越高、出现故障前温度越高、我认为问题是温度过高。 我的问题是、如果我选择这款驱动器、哪一种更好的方法可以改善开发板和设计的功耗。
谢谢
尊敬的 Pedro:
使用的电源电压是多少? 更高的 VM 和 IFS 1.5A 的组合肯定会超过此器件所能支持的功率耗散。 适用于 EVM 的 PCB 已经过优化、可为所用封装实现最佳热性能。 改善散热性能的一种可能方法是、去除阻焊层后、在暴露铜表面后、在底部使用粘接式铝散热器。
使用智能调优纹波控制或慢速衰减可以缓解这一问题。 慢速衰减可能会影响电流波形。 您是否使用了微步进模式? 设置是什么? 谢谢。
此致、Murugavel
尊敬的 Pedro:
使用步进电机(VM 为24V 且 IFS = 1.5A)、您将超越器件封装的功率耗散能力-导通损耗+开关损耗。 要么必须减少 IFS 来减轻这些损耗、要么必须减少 VM 来减轻开关损耗、并找到不会出现过热关断的安全工作点。 遗憾的是、我们没有任何其他旋钮可移动。
您可以尝试在驱动器的顶部粘附散热器。 虽然塑料的导电性能较差、但也可能有所帮助。 谢谢。
此致、Murugavel