尊敬的 TI 专家：
我的客户使用自己的 PCB 测试 DRV8889-Q1。 电机运行时会发热。
我的客户说、热量来自60℃。 我想知道当 DRV8889工作时、该温度是合理的。
条件如下:
Vref：3V
质量保证 DAC：62.5%
电流：0.6A
步骤:1/16
这里有更多的问题;
1.电机未旋转时能否关闭1号 FET 并打开2号 FET？
2、 我只看到了数据表中第6.6节的 SPI 时序要求。 您是否有有关 SPI 时序的时序图？
3.我找到了一个有关失速阈值的寄存器。 (STALL_TH)
如果我设置该值、如果该值低于 STALL_TH、是否可以看到失速检测？
如果即使在轻负载条件下也希望看到失速检测、那么我应设置 STALL_TH 吗？ (高 STALL_TH 或低 STALL_TH？)
此致、
蔡斯
尊敬的 Murugavel：
感谢您的支持。
您能否检查我客户的布局？ 我找不到任何问题。
此致、
蔡斯
尊敬的 Chase：
我无法具体解释热通路布局的细节。 我假设它们遵循数据表中的建议。 我们的 EVM 布局也已发布在 EVM 网页上、供下载和参考。 以下是数据表中的建议值。 我们在顶层和底层使用2oz 铜、以实现更好的散热。
假设布局没有问题、另一个需要注意的参数是压摆率设置。 默认值是最慢的。 慢速压摆率将产生最大开关损耗、并在电流调节斩波中导致更高的功率损耗。 客户可以尝试更快的压摆率、以最大程度地减少开关损耗并提高热性能。 更快的开关速度会影响 EMI 性能。 客户必须找到可提供极低开关损耗和所需 EMI 性能的合适 SR 设置。
此致、Murugavel
尊敬的 Murugavel：
感谢您的支持。
1.我将针对热问题与客户一起测试压摆率。
2.我检查了 SPI 交易图表(数据表上的第44页),但没有任何数字。 很难匹配数字和图表(图形)
您是否具有如下所示的 DRV8889-Q1时序图？ (带数字的时间图像图)
此致、
蔡斯
尊敬的 Chase：
DRV8889-Q1支持各种 SPI 频率。 有关每个信号的最短时序、请参阅 DRV8889-Q1数据表第9页的表6.6。 您可以参阅 DRV8462中的该图、以了解各种参数的说明。
此致、
卡兰·多希
