主题中讨论的其他器件: DRV8876
工具与软件:
我现在收到了关于这个主题的许多不同的回复、我还不清楚。 TI PowerPAD 指南(PowerPAD (TM)速成)(修订版 B)中建议将 PowerPAD 连接到接地平面。 但 DRV103数据表上显示
"虽然 PowerPAD SO-8 (H)封装的金属焊盘以电气方式接地(引脚4)、但是此焊盘中不应有电流。 请勿将裸露的金属焊盘用作电源接地连接、否则将导致运行不稳定。 为了尽可能降低总热阻、最好将 PowerPAD 直接焊接到电路板上、如图13所示。 增加"散热器"铜面积可改善散热。"
这表示它应该与接地隔离。 这已由"DRV103:重新访问接地端至 PowerPAD"和"DRV103:重新连接接地端至 PowerPAD "主题上的答案证实。 但是、现在我看到其他回答表明、将 PowerPAD 接地是一种好做法(请参阅"DRV103:DRV103 PowerPAD 接地连接")。
在我的设计中、 需要将 PowerPAD 连接到接地层以进行散热。 然而、我对所说的可能发生的"不稳定运作"感到关切。 很明显、 芯片专用接地的同时也接地了、但是如果焊盘接地、就不能保证没有电流流入焊盘。 这些新答案是基于对器件的最新理解还是不正确? 是否有一种方法可以将 焊盘接地、但不允许电流流过我缺失的情况?