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[参考译文] DRV103:再次请求有关 PowerPAD 连接的说明

Guru**** 2392905 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV103, DRV8876

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/motor-drivers-group/motor-drivers/f/motor-drivers-forum/1464325/drv103-requesting-clarification-on-powerpad-connection-again

器件型号:DRV103
主题中讨论的其他器件: DRV8876

工具与软件:

我现在收到了关于这个主题的许多不同的回复、我还不清楚。 TI PowerPAD 指南(PowerPAD (TM)速成)(修订版 B)中建议将 PowerPAD 连接到接地平面。 但 DRV103数据表上显示

"虽然 PowerPAD SO-8 (H)封装的金属焊盘以电气方式接地(引脚4)、但是此焊盘中不应有电流。 请勿将裸露的金属焊盘用作电源接地连接、否则将导致运行不稳定。 为了尽可能降低总热阻、最好将 PowerPAD 直接焊接到电路板上、如图13所示。 增加"散热器"铜面积可改善散热。"

这表示它应该与接地隔离。 这已由"DRV103:重新访问接地端至 PowerPAD"和"DRV103:重新连接接地端至 PowerPAD "主题上的答案证实。 但是、现在我看到其他回答表明、将 PowerPAD 接地是一种好做法(请参阅"DRV103:DRV103 PowerPAD 接地连接")。  

在我的设计中、 需要将 PowerPAD 连接到接地层以进行散热。 然而、我对所说的可能发生的"不稳定运作"感到关切。 很明显、 芯片专用接地的同时也接地了、但是如果焊盘接地、就不能保证没有电流流入焊盘。 这些新答案是基于对器件的最新理解还是不正确? 是否有一种方法可以将 焊盘接地、但不允许电流流过我缺失的情况?

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    尊敬的 Nathan:

    感谢您的提问。

    我正在研究此器件的团队伙伴将就此问题回复您。

    谢谢!

    Ibinu

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    尊敬的 Nathan:

    很抱歉与数据表混淆。  PowerPAD 可直接焊接到 PCB 上、而通过散热过孔、它可以直接连接到接地层。 只要芯片专用的 GND 引脚接地、就不应出现任何不稳定行为。  

    有关使用 TI 电机驱动器的 PCB 布局技术的更多信息、请参阅以下应用手册。  

    https://www.ti.com/lit/an/slva959b/slva959b.pdf 

    此致!

    David

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    感谢您的快速回复。 所以、 下面屏幕截图中的6层布局就足够了吗? IN3和 IN1层都是接地层。

    接下来、您所链接的指南建议使用固体连接到过孔而不是散热焊盘。 组装时是否有任何特殊注意事项需要注意、以确保焊盘充分发热以实现焊料润湿(例如、散热过孔尺寸)?


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    此外、您能否说明为什么在此主题中会对此问题提供替代答案?  DRV103:将地连接到 PowerPAD -电源管理论坛-电源管理- TI E2E 支持论坛

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    尊敬的 Nathan:

    让我仔细检查一下我的团队、明天我会在了解更多信息时联系我。  

    此致!

    David

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    尊敬的 Nathan:

    将散热焊盘直接接地不应导致任何问题。 但是、DRV103是我们的旧器件之一、此部件未提供太多配套资料。 我建议查看我们一些较新的电机驱动器、例如 DRV8876。 如果您属于我们的 TI 样片计划(有关详细信息、请参阅链接)、我们很乐意发送免费样片、为您进一步开发提供支持。  

    订购常见问题解答|德州仪器 TI.com 

    DRV8876数据表、产品信息和支持|德州仪器 TI.com 

    此致!

    David