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[参考译文] MSP430FR2633:如果覆层厚度在工厂大规模生产过程中发生变化、微控制器是否会正确执行校准?

Guru**** 2558430 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1565747/msp430fr2633-if-the-overlay-thickness-changes-during-factory-mass-production-will-the-microcontroller-perform-the-calibration-correctly

器件型号:MSP430FR2633


工具/软件:

大家好!

在大规模生产我们的产品时、我们计划将覆盖厚度设置为 3mm 至 6mm。
如果在工厂大规模生产过程中覆层厚度发生变化、
微控制器是否会正确执行校准?
我要问的是:软件的设计假定大规模生产的外壳和 PCB 环境、
如果外壳或 PCB 在大规模生产过程中表现出某种形式的变化、能否保证正常的触控功能?

此致、

ITO

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    尊敬的 Ito:

    是的、在一定程度上。  例如、如果由于不同批次的材料差异而导致外壳厚度变化很小、则是的、校准将处理此问题。

    不可以、如果传感器调整为在一种厚度下工作、则厚度会因设计而发生变化。  例如、如果传感器通过 3mm 厚的外壳进行调优、以获得适当的灵敏度、并且在量产后期推出了新的 6mm 外壳、则必须针对较厚的材料重新调优传感器。

    这有道理吗?

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    尊敬的 Dennis:

    感谢您的答复。

    客户担心可以校准多大的材料差异(例如厚度)。
    为了知道这一点、我认为我们需要知道材料厚度与校准值之间的关系。
    CapTIvate 是否为可校准计数值定义 MAX 和 MIN?

    此致、

    ITO

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    尊敬的 Ito:

    没有 MAX 和 MIN 计数值。  校准将适用于薄材料和厚材料。  如果灵敏度(目标转换计数)足够高、那么无关紧要、在任一情况下、灵敏度都可以正常工作。 我的建议是设置一个实验并尝试它。

    我还想补充一点、较厚的材料意味着手指与传感器之间的触控距离现在更大。  因此、即使系统使用较厚的材料进行校准、“触控阈值“仍与之前基于较薄材料确定的阈值相同。  因此、客户可能会看到更多的设备因“无接触“而发生故障。

    我的建议是对一些 材料较厚的“测试“单元执行校准、调整触控阈值并根据这些单元确定新的阈值。  在生产环境中、使用新的触控阈值更新固件图像。

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    尊敬的 Ito:

    我假定客户理解我的意见。  我要将此帖子标记为已解决。  您可以在 30 天内重新打开或打开新帖子。

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    尊敬的 Dennis:

    感谢你的帮助。

    此问题已解决。

    此致、

    ITO