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[参考译文] MSP430FR2310:MSP430FR231x 与 MSPM0C110x 在 6-12 mo 内的斜坡:成本/优势权衡?

Guru**** 2576215 points
Other Parts Discussed in Thread: MSP430FR2311, MSPM0C1103, MSP430FR2310

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1574296/msp430fr2310-msp430fr231x-vs-mspm0c110x-for-ramp-in-6-12-mo-cost-benefit-tradeoff

器件型号:MSP430FR2310
《Thread 中讨论的其他器件:MSP430FR2311MSPM0C1103

工具/软件:

我的设计大约是在 MSP430FR2311 上完成的 80%-我使用所有片上外设以尽可能减少设计组件数量。  我喜欢这款器件、并为外设编写了许多特定于器件的驱动程序、以便尽可能减少代码占用空间;例如、使用 FR2310。   我需要一个 20 引脚的芯片、我现在使用 TSSOP。
新款 MSPM0C1103 具有足够的马力、但模拟性能方面没有太多需求、而 ADC 除外、这是必需的。   因此、该设计将需要添加一些价格低廉的外部模拟组件来补偿片上外设模块的缺失。  
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我预计该产品(这是一个低端的家庭自动化设备,并不*需要现有的家庭自动化在所有功能)今年可能达到 1000 左右,但快速移动到大约 10K/月,希望更多.
我大部分人希望完成 FR231x 版本并将其推向市场  (也许可以将其挤成 16 针设备、甚至还有更小的资源、例如 MSP430FR2100IPW16)  
使用 8 位或 16 位 CPU 时、应用程序就可以正常工作;32 位似乎很疯狂。
然而,如果这些 MSPM0C1103/4 芯片采用缩小的几何形状制造,那么“每纳米英亩的成本“就更低了——那么,我不知道该怎么做。
应如何继续进行设计?  我预计此初始设计的使用寿命为 3 年、并会有几款随访/随访产品。   当然、为 下一个 设计考虑新方案很简单。
而在第三方面,1104 在 8 球 WSP 是惊人的。  虽然 这款产品不需要这种微型封装、但这款小型器件在未来的产品中肯定有潜力--学习 C1103/4 的工具链、外设、错误和怪异可能会带来长期的好处。
我看了 430 -> Cortex M0+转换文档;我想说、我写的大约 50%的内容需要重新编写、可能 70%... 我压缩了设备以提供最高性能。
底线: 我几乎完成了这一 MSP430FR2310 设计、但 CPU 成本超过了这些新型 C1103 20 引脚器件!   
我是否能够以非常低的价格谈判 TI 的 MSP430FR2xxx 器件 — 至少与 C1103/4 芯片一致?   (两个 20 引脚)   
如有任何指导意见、敬请提供。  MSP430 是类似 PDP-11 的产品、它非常适合从事如此多的工作。   但它看起来就像在做道——可爱的 FRAM 和所有的事情。
感谢您的帮助。
-迈克·切波尼斯
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    您好、Michael:
    我建议您联系当地的销售代表/FAE 或 TSR、询问价格。 我们应该能够为您提供该器件的销售额估计值。
    此致、
    Diego Abad

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    我首先联系了我的当地办事处;他们创建了一个案例;我更详细地介绍了情况;他们回复说我应该在这里发帖寻求指导(!)。

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    您好、Michael:

    好的、现在请销售代表处理这个问题。 感谢您告诉我。
    此致、

    Diego Abad