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器件型号：MSP430FR5994工具/软件：
您好：
我计划使用您出色的产品进行热分析。 该器件采用具有 80 个引线的 QFP 封装。 但是、在热仿真中很难对所有 80 个导联进行建模。 我 Rθjc 使用具有 R θ Rθjb 和 Ψ 等参数的热网络方法。
您能否给出在这种热建模中应如何表示或考虑引线的建议？
非常感谢。
工具/软件：
您好：
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您能否给出在这种热建模中应如何表示或考虑引线的建议？
非常感谢。
