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[参考译文] MSP430FR2633:间隙桥结构:传感器使用耦合材料工作、但在覆盖层下出现故障

Guru**** 2661125 points

Other Parts Discussed in Thread: CAPTIVATE-FR2633

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1591857/msp430fr2633-gap-bridge-structure-sensor-works-with-coupling-material-but-fails-under-overlay

器件型号: MSP430FR2633
Thread 中讨论的其他器件: CAPTIVATE-FR2633

大家好 TI 社区  

我正在使用 CAPTIVATE-FR2633、并基于 TI 文档中所示的“Gap Bridge“结构设计了我的传感器。 当 I test 时、传感器通过耦合材料触摸 PCB、以正确响应。 但是、当我将覆盖层置于结构顶部时、传感器会立即进入触控状态并保持触发状态。

在间隙桥设计中是否有任何推荐的覆盖层放置方法、是否需要调整任何固件或 CapTIvate 设计中心设置(增益,转换计数,阈值,偏移等)以支持覆盖层?

我查看了可用的应用手册、但未找到有关该特定场景的指导。 任何有关调整覆盖使用的建议或文档都会有所帮助。

请参考  

获得



不在覆盖层上方放置任何玻璃/透明丙烯酸  


 

 

Media.jpg

 透明丙烯酸层放置在丙烯酸覆盖传感器上方