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[参考译文] MSP430F2619：需要工作温度更高的同一系列器件型号。

admin
Guru**** 2794765 points

Other Parts Discussed in Thread: MSP430F2619, MSP430F2619S-HT

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1597598/msp430f2619-need-part-number-in-same-series-which-has-higher-operating-temperature

器件型号： MSP430F2619

目前、我们使用 MSP430F2619TPN、它采用 LQFP 封装、80 引脚、工作温度范围为–40 至 105°C。 我们需要同一系列的控制器器件型号 (MSP430F2619)、它们具有更高的工作温度 (150/175°C) 和 80 引脚 LQFP 封装。 请提出建议。

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    TI__Guru**** 2794765 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您可以尝试  MSP430F2619S-HT  工作温度范围、最高可达 150°C。

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    TI__Guru**** 2794765 points
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    MSP430F2619S-HT 采用 具有 64 引脚的 LQFP (PM) 封装。 我们需要采用 80 引脚 高温封装的器件型号。

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    TI__Guru**** 2794765 points
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    它还提供了  芯片级 KGD 封装。