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部件号： MSP430F2013
您好：
我们 在设计中使用 MSP430F2013TRSAT 16 引脚 QFN 封装。 在数据表中提到外露的 QFN 焊盘应连接到 VSS。
在我们的设计中、我们有单独的 AGND 和 DGND、您能阐明我们是否应将外露散热焊盘连接到 AGND 或 DGND？ 因为数据表中的 VSS 是指 DVSS（数字接地）。
谢谢、
Yashar
部件号： MSP430F2013
您好：
我们 在设计中使用 MSP430F2013TRSAT 16 引脚 QFN 封装。 在数据表中提到外露的 QFN 焊盘应连接到 VSS。
在我们的设计中、我们有单独的 AGND 和 DGND、您能阐明我们是否应将外露散热焊盘连接到 AGND 或 DGND？ 因为数据表中的 VSS 是指 DVSS（数字接地）。
谢谢、
Yashar
