[参考译文] MSP430FR5869：Tharmal Pad 焊盘图案

您好、

散热焊盘是采用 QFN 封装的 GND。 通常在 PCB 设计中、我们将通过过孔将此焊盘 (GND) 与其他层中的接地端连接、这些过孔也用作散热过孔。  

您能否分享一下为何不想在 MCU QFN 封装的该 GND 焊盘中添加过孔？

您好、

感谢您的答复。
>您能否分享为什么不想在 MCU QFN 封装的这个 GND 焊盘中添加过孔？
在定制电路板上实现器件时遇到问题。
1.焊料不易熔化。
2.产生焊球。 （由于焊料渗锡）

在前一个问题中、我只询问了将热通路改为三层土地的情况。
但是、如果可能、当我们只根据数据表说明减少了肾脏过孔的数量时、请发表您的评论。

此致、
 

 实现数据表中所示的所有散热过孔并非强制性要求。 您可以根据您在 PCB 设计中的应用要求实现/减少过孔数量。

您好、

感谢您的答复。

>您可以根据>PCB 设计中的应用要求、实现/减少过孔数>。

我懂了。

如果您有任何遵循数据表建议的散热过孔编号与根据数据表建议减少散热过孔编号之间的器件温差的示例信息、请告诉我吗？

客户在执行上述更改时会担心功耗和模拟精度差异。

如果问题仅为热差、则可以。 但是,如果你已经发现了任何问题,你也可以告诉我吗?

此致、

尊敬的 Ryuuuichi：

没问题。 您无需担心过孔的减少。 散热过孔不是强制性要求、应根据实际 PCB 布局网络进行设计。

您好、
我来确认一下情况。
>如果问题仅为热差、则可以。  
对于上述情况、我想确认的是、散热焊盘未连接到内部电路。 我的理解是、散热垫与任何内部电路的连接不正确吗？

此致、

无论是否存在连接、TI 建议将其连接到 VSS：

您好、
>无论是否存在连接、TI 建议将其连接到 VSS：
我已经理解了这一点。
我想确认的是“散热垫连接了某些内部电路“。
（换句话说，散热焊盘是否引脚悬空。）
能否再次确认？

此致、

尊敬的 Ryuuuichi：

在 MCU 中、散热焊盘未在内部连接到 GND 网络、但建议在 PCB 设计中将其连接到 VSS。