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[参考译文] MSP430FR2633：关于衬垫周围区域为金属时的设计准则

admin
Guru**** 2382480 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/microcontrollers/msp-low-power-microcontrollers-group/msp430/f/msp-low-power-microcontroller-forum/1069675/msp430fr2633-regarding-design-guidelines-when-the-area-around-the-pad-is-metal

部件号：MSP430FR2633

您好，

我的客户正在考虑使用 Captivate 触摸板。
客户的应用程序是触摸板周围的金属，如下所示。

当衬垫周围区域为金属时，是否有任何有关设计指南的信息？

此致，
Sasaki

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    TI__Guru**** 2382480 points
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    你好，Sasaki-San，

    建议传感器电极和周围任何接地之间的间距为1mm。  对于此设计，金属表面必须接地，以防止金属在电气上浮动并导致与触摸板传感器耦合。

  • 0
    TI__Guru**** 2382480 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，丹尼斯-桑，

    感谢您的参与。

    我理解。

    此致，
    Sasaki