[参考译文] MSP430F2619S-HT：粘接参考指南

您好，

 粘接参考指南的含义是什么？

焊接或印刷电路板布局？  

您的目的是什么？

地役权

您好，Eason，

需要焊接和印刷电路板布局。

客户希望将多个模具集成到包装中，还需要 IC 周围的布局指南。

但焊接指南是最重要的。

我想知道是否有像《 MicroStar BGA 封装参考指南》(ti.com)?)这样的参考指南文档

谢谢。

您好，

因此，KGD 是 WB 芯片，而不是 WCSP 芯片，它们不需要封装，可以像 BGA 那样直接焊接在印刷电路板上。

2.对于 WB 板牙，您可以根据需要将其放入任何包装中。

3.我认为客户希望直接将模具与 PCB 绑定？ 对吗？ 如果是，我建议客户咨询其绑定供应商，以了解参数和边界建议。

地役权

您好，Eason，

是的，客户希望将模具直接绑定到印刷电路板上，他还需要粘接板定义来焊接到印刷电路板基板上，就像引脚定义一样。

我认为客户需要 咨询其边界供应商以了解参数和边界建议。

对于 PAD 定义，他们可以在数据表中找到它。